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蝕刻液
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多晶矽蝕刻液 | 客製化 | ||||
多晶矽蝕刻液多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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金蝕刻液 | 客製化 | ||||
金蝕刻液金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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鉻蝕刻液 | 客製化 | ||||
鉻蝕刻液鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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氧化銦錫蝕刻液 | 客製化 | ||||
氧化銦錫蝕刻液氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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低濃度氫氟酸 | 客製化 | ||||
低濃度氫氟酸依照客戶需求調配9.9%以下氫氟酸 (10%以上氫氟酸為危害性關注化學物質) |
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墊底蝕刻液 | 客製化 | ||||
墊底蝕刻液墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。 |
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均三甲苯 Mesityene | 4L, 20L, 200L | ||||
均三甲苯 Mesityene常用於蝕刻和電鍍。 |
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40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) | GAL, 20L | ||||
40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。 CAS No.: 12125-01-8 含量:40~41% HF: 0.2% max 顏色(APHA): 7 max 比重: 1.11 pH: 6.0~7.5
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