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多晶矽蝕刻液 客製化

多晶矽蝕刻液

多晶矽蝕刻液應用於半導體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。
金蝕刻液 客製化

金蝕刻液

金蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。
鉻蝕刻液 客製化

鉻蝕刻液

鉻蝕刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。
氧化銦錫蝕刻液 客製化

氧化銦錫蝕刻液

氧化銦錫刻液應用光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。
低濃度氫氟酸 客製化

低濃度氫氟酸

依照客戶需求調配9.9%以下氫氟酸

(10%以上氫氟酸為危害性關注化學物質)
墊底蝕刻液 客製化

墊底蝕刻液

墊底蝕刻液應用於光電相關產業等製程。可依據客戶需求提供客製化蝕刻液。
均三甲苯 Mesityene 4L, 20L, 200L

均三甲苯 Mesityene

常用於蝕刻和電鍍。
40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) GAL, 20L

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)

氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。

CAS No.: 12125-01-8

含量：40~41%

HF: 0.2% max

顏色(APHA): 7 max

比重: 1.11

pH: 6.0~7.5

 

 
二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride 25KG/紙桶

二甲胺鹽酸鹽 Dimethylammonium chloride

CAS No.：506-59-2

分子式：(CH3)2NH.HCl

分子量：81.54

性質：二甲胺和鹽酸反應而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

用途：可使用於助焊劑，亦可用於有機合成和二甲胺水溶液的製備。

規格

外觀：白色晶體

pH(5%)：5.0~7.0

乾燥減量(105℃)：2% 以下

灰分：0.2% 以下

含量：98.0% 以上

 
二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride 25KG/紙桶

二乙胺鹽酸鹽 Diethylammonium chloride

CAS No.：660-68-4

分子式：(CH2CH3)2NH.HCl

分子量：109.60

性質：二乙胺和鹽酸反應而成，白色晶體，可溶於水、醇類和氯仿。

用途：可使用於助焊劑，減少焊料和被焊金屬的表面張力。

規格

外觀：白色晶體

pH(5%)：4~6

乾燥減量(105℃)：2%以下

灰分：0.2%以下

含量：98.0%以上